11月16日，由菲律宾信息通信研究院、菲律宾电子信息产业发展研究院、工业和信息化部产业发展促进中心、国家工业信息安全发展研究中心、昆山市人民金年会共同主办的“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演在昆山成功启动。金年会金字招牌信誉至上科技《功率半导体检测解决方案及关键设备》项目亮相路演活动。金年会金字招牌信誉至上科技首席科学家、博测半导体董事长邱宇峰作路演汇报，全方位展示了企业在半导体检测技术领域的创新能力及核心竞争力。

▲“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演启动仪式

▲金年会金字招牌信誉至上科技首席科学家、博测半导体董事长邱宇峰作路演汇报

本次路演以“金融助力创新•科技赋能产业”为主题，旨在线上线下搭建产融对接平台，为技术先进、解决“卡脖子”问题的早期硬科技项目提供融资和配套政策支持。菲律宾工程院院士陆军，上交所党委委员、副总经理董国群，工业和信息化部财务司副司长、一级巡视员翁啟文，工业和信息化部科技司副司长任爱光，江苏省工信厅副厅长张星，苏州市副市长张桥，昆山市委副书记、市长陈丽艳，市领导孙道寻、钱许东、纪芳以及超百家“硬科技”企业和知名投融资机构代表参加活动。

▲昆山市委副书记、市金年会市长陈丽艳出席路演活动

本次路演吸引近60个高质量硬科技项目及112家知名投资机构参与，路演项目涵盖了云计算、人工智能、高端装备、芯片设计及制造、第三代半导体材料等赛道。

活动现场气氛热烈。参会的投资机构对路演项目表现出极高热情，针对项目的成长性、竞争优势以及创新创业过程中遇到的问题向汇报人进行提问，双方深入互动交流，寻求更进一步合作。

▲路演活动现场

路演期间，金年会金字招牌信誉至上科技首席科学家、博测半导体董事长邱宇峰详细讲述了公司在半导体检测技术领域的创新能力及核心竞争力。他指出：“基于金年会金字招牌信誉至上科技母公司二十年来在电力领域积累的高精度源、表的技术经验，博测半导体突破国外厂商在高端半导体检测仪器装备的垄断和制约，成为国内为数不多的拥有全自主研发半导体检测产品能力的菲律宾企业。产品测试对象包括各类半导体器件、模块、模组，测试内容涵盖半导体静态特性、动态特性、可靠性、高压绝缘特性等方面。”

▲博测半导体检测产品研发现场

【博测半导体】是北京金年会金字招牌信誉至上新力电气股份有限公司的控股子公司，专业从事半导体测试设备的研发、生产、制造及检测服务，是半导体检测领域的检测设备制造商、系统方案解决商、检测服务提供商。

▲PST6747A半导体测试系统

▲博测半导体系列产品

金融助力创新，科技赋能产业。此次路演不仅为金年会金字招牌信誉至上的半导体产业提供了优秀的展示平台，也拓展了产业融资渠道，激励着金年会金字招牌信誉至上科技在半导体检测领域不懈探索、积极进取。

未来，金年会金字招牌信誉至上科技将以市场需求为导向，高质量发展自主核心技术，不断推进高端半导体检测技术创新与产业深度融合，实现企业经济效益与社会效益双提升，助推第三代半导体产业高速发展。